Комплектующие

ATX, сокет AMD AM4, чипсет AMD B550, память 4xDDR4 до 4400 МГц, слоты: 2xPCIe x16 4.0, 2xPCIe x1, 2xM.2, 10+2+1 фаз питания

типоразмер 360, высота 27 мм, макс. шум 37 дБ, вентилятор 120 мм, 2000 об/мин, PWM, подшипник скольжения (sleeve)

высота 25 мм, макс. шум 24.9 дБ, вентилятор 140 мм, 1800 об/мин, PWM

2 ТБ, M.2 2280, PCI Express 4.0 x4,  контроллер Samsung Elpis, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 7000/5100 МБайт/с, случайный доступ: 1000000/1000000 IOps, DRAM-буфер, совместимость с PS5

512 ГБ, M.2 2280, PCI Express 4.0 x4, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 7000/3000 МБайт/с, случайный доступ: 450000/300000 IOps, DRAM-буфер, совместимость с PS5

mATX, чипсет Intel B860, память 4xDDR5/DDR5 CUDIMM до 8666 МГц, слоты: 2xPCIe x16 5.0, 1xPCIe x1, 2xM.2, 7+1+1+1 фаз питания

рассеивание до 180 Вт, высота 133 мм, вентилятор 92 мм, 2200 об/мин, PWM, подшипник гидродинамический (FDB), многоцветная фиксированная подсветка, макс. шум 33.8 дБ

2023 г, Raphael (Zen 4), сокет AM5, 12 ядер, 24 потока, частота 5.4/3.7 ГГц, кэш 12 МБ + 64 МБ, техпроцесс 5 нм, поддержка DDR5, TDP 170W

32 ГБ, 2 модуля DDR5 DIMM по 16 ГБ, частота 6400 МГц, CL 32T, тайминги 32-40-40-102, напряжение 1.4 В

2 ТБ, M.2 2280, PCI Express 5.0 x4,  контроллер Innogrit IG5666, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 14000/10000 МБайт/с, случайный доступ: 1800000/1300000 IOps

ATX 1000 Вт, активная PFC, платиновый сертификат, вентилятор 1x120 мм, модульные кабели, 1x 12В 83А, 1x PCIe Gen5

аквариум/Mid Tower, для плат ATX/micro-ATX/mini-ITX, в комплекте 6 вентиляторов, окно: закаленное стекло, видеокарта до 395 мм, охлаждение ЦП до 185 мм, пылевые фильтры, 2xUSB-A 3.2 5Гбит/с, 1xUSB-C 3.2 5Гбит/с,  цвет  белый

ATX 650 Вт, активная PFC, бронзовый сертификат, вентилятор 1x120 мм, 1x 12В 54А, 1x PCIe Gen5

высота 30 мм, вентилятор 120 мм, 1600 об/мин, PWM, подшипник гидродинамический (FDB), ARGB подсветка

типоразмер 240, рассеивание до 280 Вт, высота 27 мм, макс. шум 29 дБ, вентилятор 120 мм, 2000 об/мин, PWM, подшипник гидродинамический (FDB)

8 ГБ, 1 модуль DDR4 DIMM, частота 3200 МГц, CL 16T, тайминги 16-20-20-40, напряжение 1.35 В

Mid Tower, БП отсутствует, для плат ATX/micro-ATX/eATX/mini-ITX, в комплекте 4 вентилятора, окно: закаленное стекло, видеокарта до 400 мм, охлаждение ЦП до 165 мм, пылевые фильтры, 2xUSB-A 3.2 5Гбит/с,  цвет  черный

2021 г, Ice Lake, LGA4189, 24 ядра, 48 потоков, частота 3.6/2.4 ГГц, кэш 36 МБ, техпроцесс 10 нм

2019 г, Rome, SP3, 64 ядра, 128 потоков, частота 3.4/2.25 ГГц, кэш 64 МБ, техпроцесс 7 нм, TDP 225W

24 ГБ GDDR6, 8192sp, 64 RT-ядер, трассировка лучей, 384 бит, 2 слота, питание 8 pin, DisplayPort