Комплектующие

высота 25 мм, макс. шум 29 дБ, вентилятор 120 мм, 2000 об/мин, PWM, подшипник гидродинамический (FDB), ARGB подсветка

рассеивание до 260 Вт, высота 156 мм, макс. шум 29 дБ, вентилятор 120 мм, 2000 об/мин, PWM, подшипник гидродинамический (FDB), ARGB подсветка

32 ГБ, 2 модуля DDR5 DIMM по 16 ГБ, частота 7200 МГц, CL 34T, тайминги 34-42-42-84, напряжение 1.45 В

32 ГБ, 2 модуля DDR5 DIMM по 16 ГБ, частота 6000 МГц, CL 38T, тайминги 38-38-38-78, напряжение 1.25 В

2 ТБ, 2.5", SATA 3.0, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 560/540 МБайт/с, случайный доступ: 93000/80000 IOps

4 ГБ GDDR5, 1290 МГц / 1392 МГц, 768sp, 128 бит, 2 слота, питание нет, HDMI, DisplayPort, DVI

типоразмер 360, макс. шум 28.1 дБ, вентилятор 120 мм, 2150 об/мин, PWM, подшипник гидродинамический (FDB), ARGB подсветка

Mini Tower, БП отсутствует, для плат micro-ATX/mini-ITX, в комплекте 1 вентилятор, видеокарта до 350 мм, охлаждение ЦП до 145 мм, 2xUSB 2.0, 2xUSB-A 3.2 5Гбит/с,  цвет  черный

аквариум/Mid Tower, БП отсутствует, для плат ATX/micro-ATX/mini-ITX, в комплекте 3 вентилятора, окно: закаленное стекло, видеокарта до 420 мм, охлаждение ЦП до 175 мм, пылевые фильтры, 2xUSB-A 3.2 5Гбит/с, 1xUSB-C 3.2 5Гбит/с,  цвет  белый

mATX, сокет Intel LGA1151, чипсет Intel H310C (H310 R2.0), память 2xDDR4 до 3000 МГц, слоты: 1xPCIe x16 3.0, 1xPCIe x1, 1xM.2, 6 фаз питания

512 ГБ, M.2 2280, PCI Express 3.0 x4 (NVMe),  контроллер Silicon Motion SM2263XT, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 2018/1309 МБайт/с

32 ГБ, 1 модуль DDR5 DIMM Registered, частота 5600 МГц, CL 46T, тайминги 46-45-45, напряжение 1.1 В

высота 26.5 мм, вентилятор 120 мм, прямое направление потока, 1500 об/мин, PWM, подшипник гидродинамический (FDB), макс. шум 25.6 дБ

ATX 1200 Вт, активная PFC, золотой сертификат, вентилятор 1x135 мм, модульные кабели, 1x 12В 100А, 1x PCIe Gen5

Mid Tower, БП отсутствует, для плат ATX/micro-ATX/mini-ITX, окно: закаленное стекло, видеокарта до 370 мм, пылевые фильтры, 2xUSB 2.0, 1xUSB-A 3.2 5Гбит/с,  цвет  черный

рассеивание до 150 Вт, высота 52.5 мм, макс. шум 23.2 дБ, вентилятор 92 мм, 2950 об/мин, PWM, подшипник гидродинамический (FDB), белая подсветка

8 ГБ, 1 модуль DDR4 SO-DIMM, частота 3200 МГц, CL 22T, тайминги 22-22-22-52, напряжение 1.2 В

Comet Lake, LGA1200, 6 ядер, частота 4.3/2.9 ГГц, кэш 12 МБ, техпроцесс 14 нм, TDP 65W

eATX, сокет Intel LGA1851, чипсет Intel Z890, память 4xDDR5 до 8800 МГц, слоты: 2xPCIe x16 5.0, 1xPCIe x4, 5xM.2, 802.11be (Wi-Fi 7)+Bluetooth 5.4, 20+1+1+1 фаз питания