Комплектующие

USB 3.0 Type-A, 1 Гбит/с, 0xRJ45

2 ТБ, M.2 2280, PCI Express 4.0 x4,  контроллер Samsung Elpis, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 7000/5100 МБайт/с, случайный доступ: 1000000/1000000 IOps, DRAM-буфер, совместимость с PS5

512 ГБ, M.2 2280, PCI Express 3.0 x4 (NVMe 1.3), микросхемы 3D TLC NAND

48 ГБ, 2 модуля DDR5 DIMM по 24 ГБ, частота 5200 МГц, CL 40T, тайминги 40-40-40-83, напряжение 1.1 В

mATX, сокет Intel LGA1851, чипсет Intel B860, память 4xDDR5 до 9066 МГц, слоты: 3xPCIe x16 5.0, 2xM.2, 5+1+2 фаз питания

8 ГБ GDDR6, 1410 МГц / 1665 МГц, 4864sp, 38 RT-ядер, трассировка лучей, 256 бит, 2 слота, питание 8 pin, HDMI, DisplayPort

типоразмер 240, высота 27 мм, макс. шум 25.8 дБ, вентилятор 120 мм, 2000 об/мин, PWM, подшипник гидродинамический (FDB), ARGB подсветка

высота 25 мм, макс. шум 22.5 дБ, вентилятор 120 мм, 1000 об/мин, подшипник гидродинамический (FDB)

4 ТБ, M.2 2280, PCI Express 4.0 x4 (NVMe 1.4),  контроллер Silicon Motion SM2264, микросхемы 3D TLC NAND, последовательный доступ: 7400/5800 МБайт/с, случайный доступ: 700000/550000 IOps, DRAM-буфер, совместимость с PS5

mATX, сокет AMD AM4, чипсет AMD B550, память 4xDDR4 до 4400 МГц, слоты: 1xPCIe x16 4.0 и 3.0, 2xPCIe x1, 2xM.2

2024 г, Phoenix, AM5, 8 ядер, 16 потоков, частота 5/4.1 ГГц, кэш 8 МБ + 16 МБ, техпроцесс 4 нм

Mini Tower, БП отсутствует, для плат micro-ATX/mini-ITX, в комплекте 1 вентилятор, окно: акрил, видеокарта до 340 мм, охлаждение ЦП до 155 мм, пылевые фильтры, 1xUSB 2.0, 1xUSB-A 3.2 5Гбит/с,  цвет  белый/голубой

Mid Tower, БП отсутствует, для плат ATX/micro-ATX/mini-ITX, в комплекте 3 вентилятора, окно: закаленное стекло, видеокарта до 340 мм, охлаждение ЦП до 170 мм, пылевые фильтры, 1xUSB 2.0, 2xUSB-A 3.2 5Гбит/с,  цвет  белый

4 ГБ GDDR5, 1180 МГц, 2048sp, 256 бит, 2 слота, питание 8 pin, HDMI, DisplayPort

4 ГБ DDR3, 954 МГц, 192sp, 64 бит, 1 слот, питание нет, HDMI, VGA, DVI

ATX, сокет Intel LGA1700, чипсет Intel Z790, память 4xDDR5 до 7200 МГц, слоты: 3xPCIe x16 5.0, 5xM.2, 802.11ax (Wi-Fi 6E)+Bluetooth 5.3, 24+1+2 фаз питания

рассеивание до 230 Вт, высота 152 мм, макс. шум 29.9 дБ, вентилятор 120 мм, 2000 об/мин, PWM, подшипник гидродинамический (FDB)

Alder Lake, LGA1700, 10 ядер, частота 4.9/2.8 ГГц, кэш 9.5 МБ + 20 МБ, техпроцесс 10 нм, TDP 150W

ATX, сокет Intel LGA1851, чипсет Intel Z890, память 4xDDR5/DDR5 CUDIMM до 9066 МГц, слоты: 1xPCIe x16 5.0, 2xPCIe x4, 1xPCIe x1, 4xM.2, 802.11ax (Wi-Fi 6E)+Bluetooth 5.3, 16+1+1+1+1 фаз питания

8 ГБ GDDR6, 1830 МГц / 2535 МГц, 3072sp, 24 RT-ядер, трассировка лучей, 128 бит, 2.5 слота, питание 8 pin, HDMI, DisplayPort